RK | 企业 | 产品 |
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1 | 海思半导体 | 昇腾310(华为首款全栈全场景人工智能芯片)、昇腾910(算力最强AI处理器) |
2 | 联发科 | 天玑9000SoC、天玑7000 |
3 | 寒武纪 | 第三代云端AI芯片思元370 |
4 | 地平线 | 全场景整车智能中央计算芯片征程5 |
5 | 中星微电子 | 新一代人工智能机器视觉芯片“星光摩尔一号” |
6 | 平头哥 | AI推理芯片“含光800”、自研云芯片倚天710 |
7 | 四维图新 | 新一代车规级高性能智能座舱芯片AC8015 |
8 | 昆仑芯 | 第二代昆仑芯片 |
9 | 北京君正 | 多核异构跨界处理器—X2000、2K HEVC视觉物联网MCU—C100 |
10 | 芯原微电子 | Vivante®神经网络处理器IP |
11 | 瑞芯微电子 | CPU+GPU+NPU硬件结构设计的RK3399 Pro |
12 | 依图科技 | 云端视觉AI芯片求索QuestCore™ |
13 | 思必驰 | 第二代人工智能SOC芯片TH2608 |
14 | 全志科技 | 针对VR一体机应用推出VR9专用芯片、XR系列MCU+WiFi产品 |
15 | 黑芝麻智能 | 第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000 pro |
16 | 燧原科技 | 第二代人工智能训练产品“邃思2.0”芯片 |
17 | 天数智芯 | 云端7nmGPGPU产品卡“天垓100” |
18 | 杭州国芯 | GX8002 超低功耗AI语音芯片、GX8010 物联网人工智能芯片 |
19 | 西井科技 | 嵌入式“片上学习”AI芯片DeepWell |
20 | 国科微 | DVB/IP融合4K超高清芯片GK6323V100B |
21 | 嘉楠耘智 | 集成机器视觉与机器听觉能力的系统级芯片勘智K210、中高端边缘侧应用市场的推理芯片勘智K510 |
22 | 景嘉微 | 图形处理器芯片(GPU)-JM7201、JM9系列图形处理芯片(完成初步测试工作) |
23 | 云天励飞 | 自主可控的神经网络处理器芯片云天初芯TMDeepEye1000;第二代深度学习神经网络处理器NNP200 |
24 | 富瀚微电子 | 轻智能摄像机芯片FH8652/FH8656/FH8658系列产品 |
25 | 华夏芯 | 面向视觉分析和AI加速计算的高性能SoC GP8300、低功耗异构多核SoC GP3600 |
26 | 兆易创新 | GD32L233系列全新低功耗MCU |
27 | 比亚迪半导体 | 90nm高端IGBT芯片 |
28 | 翱捷科技 | 移动智能终端芯片ASR8751C、多模数据通信芯片1802系列 |
29 | 爱芯元智 | 高算力,高画质,高能效比的SoC芯片AX630A |
30 | 灵汐科技 | 类脑芯片KA200 |
31 | 启英泰伦 | 人工智能语音芯片CI100X系列 |
32 | 安路科技 | 28nm制程的PHOENIX1系列芯片 |
33 | 清微智能 | 多模态智能计算芯片TX510、集成独立NPU的蓝牙主控芯片TX231 |
34 | 熠知电子 | 微内核ManyCore架构芯片技术 |
35 | 鲲云科技 | 数据流AI芯片CAISA |
36 | 比特大陆 | 算丰第三代人工智能芯片BM1684 |
37 | 大华股份 | HDCVI6.0 4K实时AD芯片(2019) |
38 | 零边界 | 工规级32位MCU |
39 | 深思考人工智能 | 医疗影像专用AI芯片M-DPU |
40 | 异构智能 | 专为卷积神经网络设计的AI推理芯片NovuTensor |
41 | 深维科技 | 超高性能图像处理方案ThunderImage |
42 | 欣博电子 | 超低功耗SVAC2.0智能芯片(2019) |
43 | 人人智能 | 集成人工智能操作系统FaceOS的“智能芯” |
44 | 出门问问 | AI语音芯片模组“问芯” |
45 | 芯驰科技 | V9芯片-ADAS及自动驾驶 |
46 | 肇观电子 | 低功耗高性能SoC芯片NE-D163A |
47 | 知存科技 | 存算一体SoC芯片WTM2101 |
48 | 探境科技 | 音旋风系列的第二代产品,共包括VOI311(轻量版)、VOI621(升级版)和VOI721(增强版)三款芯片 |
49 | 安霸半导体 | 人工智能视觉处理器CVflow®系列最新芯片CV5 |
50 | 深思创芯 | 基于深度学习的芯片Abucus Vi-SS6500F、第二代Abucus Vi-SS6800S |
2022.01德本咨询/互联网周刊/eNet研究院联调 |
我们生活在一个趣味横生而又变幻莫测的世界里,产业革命的浪潮接踵而至,新兴领域的概念络绎不绝,但归根结底,要承载这一切的发展变现最重要的基础就是芯片,特别是人工智能芯片。老生常谈,无AI不芯片,人工智能芯片是保证人工智能行业行稳致远的硬件核心,关于它任何的研发与创新,都会成为影响全国乃至全世界人工智能领域发展快慢的关键因素,遑论在此基础上建立新的产业帝国。
根据IDC,到2022年全球AI芯片市场将达352亿美元,复合年增长率大于55%。中国AI芯片市场规模将保持40%~50%的增长速度,2025年将达到1000亿左右;到2024年中国GPU服务器市场规模将达到64亿美元,如果国产GPU 能在2024年取得30%的份额,即可获得22亿美元的市场空间。中国人工智能芯片行业市场成长空间巨大。
要稳,就要得“芯”应手
基于互联网时代海量数据与高效计算能力的支撑以及深度学习的快速发展,计算机在视觉、语音、语言等智能技术上取得重大进展,并在多个应用场景中产生巨大商业价值,由此驱动了人工智能行业的欣欣向荣。同时,随之而来的技术复杂性也在寻求更强大的计算能力。因此,从事物自我更新的周期性来看,技术的转型升级对我国人工智能芯片的发展提出了更高的要求。近年来,国内传统芯片设计、IT厂商、技术公司、互联网以及初创企业等均向IT芯片发力,产品覆盖CPU、GPU、FPGA、ASIC等。我国的AI芯片技术越来越具有突破性和自主性,产业趋势向好。
从外部环境来看,2021年的缺“芯”成为了市场上的一个热点,而中国遭遇的芯片“卡脖子”状态也由来已久,高度依赖进口的传统方式使得国家在一定程度上陷入不稳定的发展中。因此,近年来,国家高度关注人工智能芯片的发展,以一系列的产业支持措施为整个行业营造优良的成长环境,未来5G商用的普及也将催生AI芯片国家安全、社会民生等多个领域的应用,以抢占科技战略制高点。
毕竟,只有将地基牢牢地打在自家院子里,风雨俱来自能岿然不动。
要远,就要始于“芯”而不止于此
当信息化与智能化渗入人类生活的方方面面时,工业结构与产业模式也随之焕然一新。在汽车制造领域,智能化的发展尤其迅猛。相关数据显示,到2025年,中国汽车人工智能芯片市场将达到68亿美元,到2030年将超过124亿美元;到2025年,全球汽车AI芯片市场将达到113亿美元,到2030年将达到236亿美元。
在汽车与时俱进的发展中,现代社会的新能源、共享经济、互联网、无人驾驶等技术都被其吸纳为自有研发领域,而人工智能芯片也在这愈发丰富的“蛋糕”上找到了众多用武之地。
地平线机器人是一家人工智能解决方案提供商,于2015年成立,成立两年后发布中国首款面向智能驾驶的边缘AI芯片——征程,由此进入智能驾驶领域。基于芯片在智能汽车发展过程中的重要作用,地平线机器人明确自身定位,接连发布征程2、征程3、征程5三款车规级AI芯片。
但是,一路的高歌猛进不见得就是正解,事物发展过程中的“度”要求我们要时刻寻求一个平衡点,以多方共情达到双赢乃至多赢的局面。正如地平线机器人创始人兼CEO余凯指出,现在行业有追求过高算力的倾向,其实是让客户购买自己用不上的TOPS。因此,芯片算力并不是越高越好,应该做的是先从性价比的角度判断客户究竟需要多大算力的芯片,再有效平衡现实主义和理想主义。不能下意识觉得两者一定有矛盾,应该用极度现实主义的方法,去努力实现极度理想主义的结果。地平线会追求芯片算力的不断提升,但是在量产产品上,更注重凭借自身在算力与算法匹配方面的优势,为客户节省成本,创造价值。
结语
芯片行业素来有着高投入、长周期、慢回报的特点,同时,市场的快速迭代进化也很容易将其淘汰。然而,天下难事,必做于易;天下大事,比做于细。如何在一个行业里成为一名真正的企业家,经营好自己的企业,其本质殊途同归。