高通
其在可穿戴设备芯片领域推出了骁龙W5系列，比如骁龙W5 Gen 1，采用4nm工艺，具备低功耗和高性能的特点，广泛应用于高端智能手表和耳机中；其也推出了QCC系列蓝牙音频芯片，广泛应用于TWS耳机市场。
恒玄科技
其BES2700系列芯片在低功耗、高性能和集成度方面具有显著优势。
联发科（MediaTek）
比如MTK系列芯片，其在可穿戴设备领域也有布局，其芯片产品在智能手表和耳机市场中占据一定份额，尤其是在大众端市场。
瑞昱
其RTL系列蓝牙音频芯片在TWS耳机市场中有广泛应用，其产品以高性价比和稳定的性能著称，在大众端市场有很强竞争力。
炬芯科技
专注于蓝牙音频芯片市场，其ATS系列芯片在TWS耳机和智能手表领域有一定的市场份额，尤其是在大众端市场。
中科蓝讯
专注于蓝牙音频芯片市场，其产品在大众端TWS耳机市场中颇具吸引力。
博通集成
其蓝牙音频芯片在TWS耳机和智能手表市场中有一定份额。
注：可穿戴设备芯片领域近年来发展迅速，市场规模不断扩大，预计到2025年将达到100亿美元以上。然而，这一领域也面临着技术、市场和应用场景等多方面的机遇与挑战。市场需求的增长与人工智能（AI）技术的融入为可穿戴设备芯片带来了新的机遇，但高端芯片的研发成本较高，尤其是涉及AI算法和先进制程的芯片，企业需要投入大量资源进行技术突破。同时，苹果的AirPods和Apple Watch均采用自研芯片（如H1、W系列芯片），在高端市场中占据主导地位，虽然苹果的芯片不对外销售，但其技术优势和品牌影响力对我国市场亦有非常特殊重要的影响。
（文/使节，2025年3月）
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