中国半导体行业整体盈利能力受制于技术瓶颈、研发投入高企及国际制裁压力，但在部分细分领域（如成熟制程代工、功率半导体、模拟芯片、封测等），已涌现出一些有一定盈利能力的企业。
1. 中芯国际
核心盈利点含成熟制程代工，55nm-28nm工艺产能利用率超90%，受益于汽车电子、物联网芯片需求爆发，毛利率约30%；就政策红利而言，国产替代推动国内客户占比超70%（华为、韦尔、兆易创新等）。挑战含先进制程（14nm及以下）受美国设备禁令限制，技术迭代受阻；折旧压力大（占成本30%以上），需持续扩产维持盈利。
2. 韦尔股份
核心盈利点含CIS图像传感器，全球市占率第三（超15%），手机CIS份额回升，车载CIS（豪威科技）年增速超40%，2023年净利润约20亿元；DDI触控显示芯片，受益于OLED屏渗透率提升，毛利率超35%。挑战含消费电子需求疲软，库存周转天数增至150天以上；高端CIS（48MP+）面临技术压制。
3. 兆易创新
核心盈利点含Nor Flash存储芯片，全球市占率第三（25%），车规级产品毛利率超50%；MCU（微控制器），国产替代加速，工控/汽车MCU营收占比超40%。挑战含DRAM自研进度慢于预期，依赖长鑫存储代工；价格竞争激烈（Nor Flash均价年降8%-10%）。
4. 北方华创
核心盈利点含半导体设备，刻蚀机、PVD设备国内市占率超30%，净利润率约15%；订单饱和，国内晶圆厂扩产（中芯、华虹、长存）带动设备需求，合同负债超200亿元。挑战含28nm以下先进设备依赖进口零部件（美国制裁风险）；研发投入占比超20%，短期盈利承压。
5. 澜起科技
核心盈利点内存接口芯片，DDR5芯片全球市占率超40%，单颗售价是DDR4的3倍；津逮服务器CPU，国产服务器安全模块渗透率提升，毛利率超60%。挑战含服务器市场需求周期性波动，以及竞争对手Rambus、瑞萨电子等的技术追赶。
6. 华虹半导体
核心盈利点含特色工艺代工，功率半导体（IGBT、MOSFET）代工市占率国内第一，毛利率超35%；嵌入式存储芯片：MCU、智能卡芯片代工需求稳定，产能利用率超95%。挑战含制程停留在55nm-90nm，难以满足高端需求；上市后折旧压力增加。
7. 长电科技
核心盈利点含先进封装，Fan-out、SiP封装技术领先，可提供封测服务；Chiplet生态，XDFOI™ 2.5D封装方案获AI芯片客户采用，毛利率提升至18%。挑战是海外工厂成本高，并有继续的竞争压力。
（文/斑点）
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