CPO本质是为算力服务的，CPO（共封装光学）是光通信最前沿的方向，在CPO（共封装光学）领域，技术领先性是核心，中国企业在高速光互联技术攻坚中扮演着关键角色，以下10家公司凭借技术突破、量产能力及生态整合成为国内CPO赛道的领跑者，各具核心优势，支撑着中国在800G/1.6T光模块竞争中掌握话语权。

中际旭创

全球800G光模块市占率超50%，率先量产1.6T CPO样机，供货英伟达、谷歌等巨头；硅光技术融合电芯片封装，功耗较传统方案降低40%；独创“气密封装”技术解决了CPO散热难题。

华为海思

自研CPO用光电协同封装EDA工具，突破了3D集成仿真瓶颈；发布业界首款56G SerDes CPO芯片，支持超算低延时互联；光引擎技术用于昇腾AI集群，以降低算力中心PUE值。

新易盛

800G LPO（线性驱动CPO）模块量产进度全球前三；联合博通开发CPO专用DSP，减少了信号失真率；数据中心CPO方案功耗仅1.2W/Gbps，达国际Tier1水平。

光迅科技

掌握PLC（平面波导）光芯片全栈技术；CPO用100G EML激光器良率突破80%，打破II-VI垄断；为国家算力枢纽节点提供了CPO光互联底座。

华工科技

联合长江存储开发CPO存储光互联技术，延迟降至纳秒级；玻璃基光导板技术提升CPO信道密度3倍；华为/中兴核心供应商，车载CPO模块通过车规认证。

亨通光电

海底光缆技术转化CPO高可靠封装，失效率＜0.1 FIT；量子点激光器CPO方案适用于-40℃~85℃严苛环境，布局CPO光电共封胶材料国产化，成本降低35%。

剑桥科技

收购日本Oclaro团队获得CPO混合集成专利池；铜缆互连CPO方案实现10米内200Tbps传输，替代AOC；微软Azure CPO模块主力供应商。

联特科技

CPO用微环调制器（MRM）芯片尺寸仅0.5mm²，全球最小；硅光CPO良率达95%，良率指标行业领先；单通道224G PAM4技术已通过OIF认证。

博创科技

与Sicoya合作开发CPO用硅光引擎，集成度达1.6T/in²；多波长光源（Comb Laser）技术降低波长调谐成本60%；工业级CPO模块用于东数西算枢纽。

天孚通信

CPO光接口组件（透镜/隔离器）全球市占率70%，氮化铝陶瓷基板解决CPO高热密度散热痛点，英伟达CPO光器件金牌供应商。

关于CPO的战略意义，在AI算力需求每3个月翻番的背景下，CPO技术将光模块功耗从10W/Gbps降至1W/Gbps，是支撑万卡GPU集群的底层技术。中国企业正从“光模块组装”向“光电协同设计”跃迁，有望在2026年全球CPO市场中占据50%份额。

（文/和缓）

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