
华为海思(Hisilicon)光电子
中国光电子领域技术最全面、研发投入最大的企业。其光芯片产品线覆盖了从接入网到数据中心、骨干网几乎所有场景(DFB/EML/PIN/APD等)。硅光技术布局深厚,是CPO等前沿技术的核心推动者。在完成供应链重塑后,其高端光芯片的自给率与对外供应能力(通过华为技术或独立渠道)将深刻影响国内产业链格局。
光迅科技(Accelink)
中国历史最久、规模最大的光电子器件公司,拥有国内最完整的光芯片技术平台(PLC、III-V族),能批量生产25G DFB/EML芯片,并积极推进50G及更高速率芯片研发和硅光技术。其高端光芯片的国产化突破进度(尤其在数据中心和电信核心领域)是衡量行业自主可控的指标之一。
索尔思光电(Source Photonics)
拥有一流水平的激光器芯片(尤其是EML)设计和制造能力,是少数能批量供应53GBaud EML芯片的中国背景公司。其技术源自并购的韩国芯片团队,是打入全球高端光模块供应链的关键力量。看点包括能否进一步扩大在800G/1.6T光模块所需的高速EML芯片市场的份额,并强化其本土化制造能力。
熹联光芯(Sicoya)
属中国硅光技术领域的领军企业之一。通过并购德国硅光团队,拥有成熟的硅光芯片设计、制造和封装技术。其硅光芯片已成功导入多家头部光模块厂商,用于400G/800G产品。在硅光模块大规模上量的风口,其产能扩张和市场占有率的表现,将决定其行业地位。
云岭光电(Yunling)
专注于高速率激光器芯片(DFB/EML)的国产化,是烽火通信体系内的核心芯片平台。已实现25G DFB批量交付,并在更高速率芯片上取得实质性进展,是国内电信市场的主要芯片供应商之一。看点包括其在数据中心高速EML芯片领域的商业化进展,以及其技术迭代速度。
中科光芯(CAS Photonics)
依托技术底蕴,在DFB、VCSEL、硅光等多个芯片领域均有扎实布局。不仅是研发机构,也是重要的规模化供应商,尤其在接入网和3D传感芯片市场地位稳固。值得注意的其在数据中心高速芯片和硅光领域,如何将技术优势转化为更大规模的商业成功。
源杰科技(Yuanjie)
已在科创板上市,是国产高速率DFB激光器芯片的标杆企业。在数据中心25G/50G PAM4 DFB芯片市场取得了显著突破和份额,客户覆盖主流模块厂商。看点包括上市后的融资能力能否支撑其在更昂贵的EML芯片和硅光技术上实现快速追赶,以维持其增长势头。
光库科技(Lightcomm)
在铌酸锂调制器芯片和器件领域是全球重要玩家。随着硅光和薄膜铌酸锂技术在800G以上光模块中的重要性凸显,其芯片能力成为独特优势。通过收购半导体激光芯片公司,向激光器领域延伸。看点含其薄膜铌酸锂光学芯片与硅光集成方案的协同发展,能否在下一代相干和CPO方案中占据核心地位。
长瑞光电(Accura)
新兴的硅光技术公司,专注于数据中心硅光芯片和引擎。其特色是采用了与主流方案差异化的技术路径,并已获得头部互联网厂商的验证和订单,发展迅速。作为初创公司,其量产交付能力和客户拓展的广度,是验证其商业模式和技术路线的关键。
柠檬光子(Lemon Photonics)
专注于高性能VCSEL和DFB激光芯片,尤其在车载激光雷达和传感市场布局深入。其技术团队实力雄厚,在特定波长和高功率芯片上有独特优势。随着车载激光雷达市场放量,关键是看其能否成为该细分领域的芯片龙头,并将技术迁移至光通信领域。

(文/村落)
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