| S/N | 企业简称 | 备注 |
|---|---|---|
| 1 | 英维克 | 冷板液冷与机房温控龙头 |
| 2 | 曙光数创 | 国内浸没式液冷绝对龙头 |
| 3 | 申菱环境 | 全链条液冷温控头部企业 |
| 4 | 高澜股份 | 液冷系统集成与热管理强企 |
| 5 | 海悟 | 超大功率CDU与全栈液冷强企 |
| 6 | 同飞股份 | 工业温控龙头,液冷方案齐全 |
| 7 | 依米康 | 机房温控老牌厂商,液冷交付加速 |
| 8 | 中航光电 | 液冷快速接头国产龙头 |
| 9 | 冰轮环境 | IDC高效冷源细分龙头 |
| 10 | 佳力图 | 机房温控强企,CDU产品线完整 |
| 11 | 奕信通 | 冷板与浸没方案专业厂商 |
| 12 | 云酷智能 | 浸没式液冷模块化先行者 |
| 13 | 科华数据 | 冷电协同与液冷微模块强企 |
| 14 | 艾特网能 | 数据中心温控老牌液冷厂商 |
| 15 | 兰洋科技 | 泵驱两相液冷技术特色突出 |
| 16 | 立敏达科技 | UQD与分液器核心部件强企 |
| 17 | 飞荣达 | 热界面材料与液冷模组平台强企 |
| 18 | 飞龙股份 | 电子水泵龙头,液冷泵批量供货 |
| 19 | 诺亚液冷 | 国产氟化冷却液专业龙头 |
| 20 | 新宙邦 | 有机氟平台龙头,冷却液批量应用 |
| 21 | 中石科技 | 热界面材料与微通道冷板强企 |
| 22 | 大元泵业 | 屏蔽泵龙头,CDU配套基础扎实 |
| 23 | 川环科技 | 液冷软管与管路总成先发厂商 |
| 24 | 强瑞技术 | 分液器精密制造与测试能力突出 |
| 25 | 蓝科电气 | UQD快速接头国产化骨干厂商 |
| 26 | 正北连接 | UQD互换连接件专业厂商 |
| 27 | 科创新源 | 服务器液冷板规模化配套厂商 |
| 28 | 润禾材料 | 硅系浸没冷却液差异化先行者 |
| 29 | 科士达 | 数据中心渠道深厚,液冷CDU处导入期 |
| 30 | 黑盾 | 精密温控基础扎实,CDU仍处拓展期 |
| 2026.09 DBC/CIW/eNet16 | ||
当所有人都在讨论大模型的参数竞赛、算力卡的价格涨跌时,很少有人注意到,支撑AI算力狂奔的底层基础设施,正在经历 一场静悄悄的范式革命。数据中心的散热系统,正从沿用百年的风冷技术,加速向液冷切换。
这场切换并非技术圈的自嗨,而是算力密度倒逼下的必然结果。它不只是散热方式的迭代,更是重构数据中心设计、建设、运维全链条的底层变量,甚至会反过来影响芯片架构与算力产业的边界。
三条路线的暗战
当前液冷主要分为三大技术路线:冷板式、浸没式、喷淋式。行业内很多人讨论执着于哪种技术更先进,但商业落地的核心逻辑从来不是技术极限,而是迁移成本、产业链成熟度与场景适配性。
三条路线的竞争,本质上是“存量改造”与“增量新建”两条路径的市场份额之争。
冷板式液冷的原理,是在CPU、GPU等核心发热元件表面贴合金属冷板,冷却液在冷板内部流动带走热量,服务器其余部件仍依靠风冷散热。它的核心优势是“兼容”:无需对服务器主板做颠覆性修改,存量机房可以通过更换机柜与冷板单元完成改造,客户试错成本极低。
但它的短板也很明显:属于“液冷+风冷”的混合方案,散热密度有上限,通常适配50-60kW/柜的场景,PUE一般只能降到1.15-1.2区间,无法实现极致节能。
从商业角度看,冷板是当前产业成熟度最高、落地最快的路线。它完美承接了从风冷向液冷过渡的过渡期需求,尤其是大量存量数据中心的升级改造,以及大部分通用算力场景。它不需要重构产业链,只需要在原有服务器架构上做增量升级,因此也是绝大多数厂商的首选切入方向。
浸没式液冷是将整台服务器完全浸泡在绝缘冷却液中,彻底取消风扇,依靠液体的自然对流或强制循环带走全部热量。它的散热密度可以轻松突破100kW/柜,PUE能够降至1.1以下,甚至接近1.05,同时几乎消除噪音,是理论上最极致的液冷方案。
但它的问题在于“颠覆”:服务器需要重新设计,普通硬盘、电容、接口都无法适配液体环境;机房需要做防渗、防漏、防结露处理;冷却液本身价格高昂,运维体系完全不同于传统机房。这意味着,浸没式液冷几乎只能应用于新建的高密度机房,存量改造的可行性极低。
目前浸没式主要落地于超算中心、头部厂商的AI训练集群等特定场景。它代表了技术的终局方向,但普及速度受限于产业链成熟度与客户迁移成本,短期内很难取代冷板的主流地位。
喷淋式液冷是将冷却液直接喷淋到发热元件表面,散热效率介于冷板与浸没之间。但它的结构更复杂,对冷却液雾化、均匀喷淋的控制难度高,漏液风险也更大,因此商业化程度最低,仅在少数特殊场景应用。
未来3-5年,行业不会出现“赢家通吃”的技术路线,而是形成分层格局:中低密度场景与存量改造市场由冷板主导,超高密度AI训练与超算场景由浸没渗透,喷淋式占据小众细分市场。决定路线走向的从来不是技术参数,而是产业链的规模化成本与客户的接受阈值。
繁荣背后的隐忧
当前市场对液冷的讨论大多集中在利好与增速上,但行业的真实渗透速度,往往由短板决定。有四个深层问题,正在被资本热潮所掩盖。
第一,标准化缺失导致的碎片化困局。目前液冷行业没有统一的国家标准,各家厂商的冷板尺寸、接口规格、冷却液参数、机柜标准各不相同。这直接导致客户一旦选择某家厂商的方案,就会被深度锁定,切换成本极高;同时也让行业无法通过大规模通用化量产来快速降本,阻碍了整体渗透率的提升。标准统一的速度,将直接决定液冷普及的节奏。
第二,运维体系的人才断层。传统数据中心的运维团队以电气、IT背景为主,而液冷系统涉及流体力学、制冷工程、化学材料等多个领域,漏液排查、结露防控、冷却液更换与回收都是全新课题。当前行业极度缺乏成熟的液冷运维人才,很多项目交付后,客户自身没有能力维护,反而增加了运营风险。人才缺口,是比技术更难跨越的门槛——技术可以花钱买,人才需要时间养。
第三,环保与安全的长期风险。浸没式液冷广泛使用的氟化冷却液,虽然绝缘性好,但部分品类存在温室效应潜值高、难以降解的问题,未来可能面临环保政策约束;同时,尽管漏液概率极低,但一旦发生,对高密度服务器集群造成的损失远大于风冷,这种风险敞口会让很多保守客户持观望态度。
第四,低端产能过剩的隐忧。各路资本涌入液冷赛道,大量产能集中在技术门槛较低的冷板钣金、普通机柜等环节。如果未来AI算力需求增速不及预期,或者技术路线向浸没倾斜,低端冷板产能很可能快速过剩,行业提前进入价格战,盈利能力大幅承压。
结语
液冷的终极意义,是解除了算力的散热枷锁。它让芯片厂商可以更激进地提升功耗与性能,让数据中心可以在有限空间内部署更多算力,最终支撑整个数字经济向更高密度的算力时代迈进。
当我们谈论AI的未来时,不能只看到云端的大模型与芯片,更要看到机柜里流动的液体、地下纵横的管道。那些藏在机房深处的技术迭代,正在悄无声息地定义着下一代算力的边界。
而所有伟大的技术革命,起初都是安静的。就像那些在机柜里缓缓流动的液体——没有声音,却在影响整个行业的底层逻辑。
(文/克林)
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